Pencirian proses pengenapan nikel tanpa elektrik rendaman emas untuk metalurgi bonggol bawahan dalam pakej semikonduktor /
Saved in:
主要作者: | Mohd Khairuddin Md. Arshad |
---|---|
格式: | Thesis 图书 |
语言: | Malay |
出版: |
Bangi :
Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia,
2005
|
主题: | |
标签: |
添加标签
没有标签, 成为第一个标记此记录!
|
相似书籍
-
Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /
由: Siti Hajar Abdullah
出版: (2007) -
Electroless deposition of nickel from acid solution /
由: Chin, Swee Yee
出版: (2006) -
A study of temperatures effect on electroless Ni-P deposition /
由: Suzana Mohezar Ali -
Electroless Co-Ni-P ternary alloy plating on aluminium metal in alkaline medium using bath solution with ionic Co[2+]:Ni[2+] ratio of 7:3 /
由: Low, Wai Leon
出版: (2007) -
Electroless deposition of Co-Ni-P alloys from a solution of 30% Co: 70% Ni /
由: Chen, Sheau Huey
出版: (2007)