Pencirian proses pengenapan nikel tanpa elektrik rendaman emas untuk metalurgi bonggol bawahan dalam pakej semikonduktor /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Mohd Khairuddin Md. Arshad |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | Malay |
منشور في: |
Bangi :
Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia,
2005
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /
بواسطة: Siti Hajar Abdullah
منشور في: (2007) -
Electroless deposition of nickel from acid solution /
بواسطة: Chin, Swee Yee
منشور في: (2006) -
A study of temperatures effect on electroless Ni-P deposition /
بواسطة: Suzana Mohezar Ali -
Electroless Co-Ni-P ternary alloy plating on aluminium metal in alkaline medium using bath solution with ionic Co[2+]:Ni[2+] ratio of 7:3 /
بواسطة: Low, Wai Leon
منشور في: (2007) -
Electroless deposition of Co-Ni-P alloys from a solution of 30% Co: 70% Ni /
بواسطة: Chen, Sheau Huey
منشور في: (2007)