Hoh, H. J. (2006). Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan. Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Hoh, Huey Jiun. Kesan Penipisan Wafer Terhadap Keutuhan Mekanikal Wafer Silikon Dan Proses Pemotongan. Bangi: Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2006.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Hoh, Huey Jiun. Kesan Penipisan Wafer Terhadap Keutuhan Mekanikal Wafer Silikon Dan Proses Pemotongan. Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2006.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.