APA引文

Hoh, H. J. (2006). Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan. Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia.

Chicago Style (17th ed.) Citation

Hoh, Huey Jiun. Kesan Penipisan Wafer Terhadap Keutuhan Mekanikal Wafer Silikon Dan Proses Pemotongan. Bangi: Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2006.

MLA引文

Hoh, Huey Jiun. Kesan Penipisan Wafer Terhadap Keutuhan Mekanikal Wafer Silikon Dan Proses Pemotongan. Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2006.