Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Hoh, Huey Jiun |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | Malay |
منشور في: |
Bangi :
Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia,
2006
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /
بواسطة: Mohd. Salleh Ismail
منشور في: (1993) -
Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /
بواسطة: Siti Hajar Abdullah
منشور في: (2007) -
Studies of UV-irradiation effects on the recombination lifetime of silicon wafer /
بواسطة: Lee, Wah Pheng
منشور في: (1996) -
Characterization of polished silicon wafer /
بواسطة: Rajan Subramaniam
منشور في: (2003) -
The importance of minority carrier lifetime in silicon semiconductor devices /
بواسطة: Shamsul Zawal
منشور في: (1997)