Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan /
Saved in:
主要作者: | Hoh, Huey Jiun |
---|---|
格式: | Thesis 圖書 |
語言: | Malay |
出版: |
Bangi :
Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia,
2006
|
主題: | |
標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|
相似書籍
-
Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /
由: Mohd. Salleh Ismail
出版: (1993) -
Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /
由: Siti Hajar Abdullah
出版: (2007) -
Studies of UV-irradiation effects on the recombination lifetime of silicon wafer /
由: Lee, Wah Pheng
出版: (1996) -
Characterization of polished silicon wafer /
由: Rajan Subramaniam
出版: (2003) -
The importance of minority carrier lifetime in silicon semiconductor devices /
由: Shamsul Zawal
出版: (1997)