Siti Hajar Abdullah. (2007). Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM). Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Siti Hajar Abdullah. Keboleharapan Pakej Skala Wafer (WSP) Menggunakan Teknologi Pengendapan Nikel Tanpa Elektrik Rendaman Emas (ENIG) Metalurgi Bonggol Bawahan (UBM). Bangi: Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Siti Hajar Abdullah. Keboleharapan Pakej Skala Wafer (WSP) Menggunakan Teknologi Pengendapan Nikel Tanpa Elektrik Rendaman Emas (ENIG) Metalurgi Bonggol Bawahan (UBM). Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.