APA引文

Siti Hajar Abdullah. (2007). Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM). Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia.

Chicago Style (17th ed.) Citation

Siti Hajar Abdullah. Keboleharapan Pakej Skala Wafer (WSP) Menggunakan Teknologi Pengendapan Nikel Tanpa Elektrik Rendaman Emas (ENIG) Metalurgi Bonggol Bawahan (UBM). Bangi: Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007.

MLA引文

Siti Hajar Abdullah. Keboleharapan Pakej Skala Wafer (WSP) Menggunakan Teknologi Pengendapan Nikel Tanpa Elektrik Rendaman Emas (ENIG) Metalurgi Bonggol Bawahan (UBM). Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007.