Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /

Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Siti Hajar Abdullah
التنسيق: أطروحة كتاب
اللغة:Malay
منشور في: Bangi : Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007
الموضوعات:
Universiti Kebangsaan Malaysia > Dissertations
Dissertations, Academic > Malaysia
Integrated circuits > Wafer > scale integration
Semiconductor wafers
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة

مواد مشابهة