Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /
Saved in:
主要作者: | Siti Hajar Abdullah |
---|---|
格式: | Thesis 圖書 |
語言: | Malay |
出版: |
Bangi :
Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia,
2007
|
主題: | |
標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|
相似書籍
-
Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /
由: Mohd. Salleh Ismail
出版: (1993) -
Characterization of polished silicon wafer /
由: Rajan Subramaniam
出版: (2003) -
The importance of minority carrier lifetime in silicon semiconductor devices /
由: Shamsul Zawal
出版: (1997) -
Pencirian proses pengenapan nikel tanpa elektrik rendaman emas untuk metalurgi bonggol bawahan dalam pakej semikonduktor /
由: Mohd Khairuddin Md. Arshad
出版: (2005) -
Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan /
由: Hoh, Huey Jiun
出版: (2006)