Pencirian kesan lembapan terhadap lekatan antaramuka bahan isian bawah
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Zulkarnain Endut |
---|---|
التنسيق: | أطروحة مكروفيلم كتاب |
اللغة: | Malay |
منشور في: |
Bangi :
Perpustakaan Tun Seri Lanang,
2009
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Pull-out of aramid fibre from epoxy resin matrics /
بواسطة: Ishak Ahmad
منشور في: (1999) -
The effect of silica on the cure kinetics of epoxy resin with aromatic diamines /
بواسطة: Wong, Juliana K.C
منشور في: (1997) -
Foaming and curing an aqueous epoxy foam using microwave
بواسطة: Erny Raudhoh, Mohd Shafie -
Microwave radiation curing of epoxy/diamine systems /
بواسطة: Yap, Boon Huey
منشور في: (1997) -
Use of wire mesh-epoxy composite for strengthening concrete beams /
بواسطة: Qeshta, Ismail M. I.
منشور في: (2014)