Keboleharapan bebola pateri Sn-Ag-Cu (SAC) tanpa plumbum untuk pakej susunan grid bebola (BGA) /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Ibrahim Ahmad
Format: Thesis Book
Language:Malay
Published: Bangi : Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01253nam a2200313 a 4500
003 UKM
005 20080707144700.0
008 080604s2007 my da m 000 0 may
039 9 |a 200807071447  |b laili  |c 200806051228  |d norehan  |y 06-04-2008  |z shahrur 
040 |a UKM 
090 |a TK7836.I277 2007 tesis 3 
090 |a TK7836  |b .I277 2007 3 
100 0 |a Ibrahim Ahmad 
245 1 0 |a Keboleharapan bebola pateri Sn-Ag-Cu (SAC) tanpa plumbum untuk pakej susunan grid bebola (BGA) /  |c Ibrahim Bin Ahmad 
260 |a Bangi :  |b Fakulti Kejuruteraan, Universiti Kebangsaan Malaysia,  |c 2007 
300 |a xviii, 163 p. :  |b ill. ;  |c 30 cm. 
502 |a Tesis (Ph.D.) - Universiti Kebangsaan Malaysia, 2007 
504 |a Rujukan : p. [149] - 159 
610 2 0 |a Universiti Kebangsaan Malaysia  |x Dissertations 
650 0 |a Dissertations, Academic  |z Malaysia 
650 0 |a Lead free electronics manufacturing processes 
650 0 |a Solder and soldering 
650 0 |a Alloys 
907 |a .b14206936  |b 28-05-21  |c 12-11-19 
998 |a l0013  |b 06-04-08  |c m  |d x   |e -  |f may  |g my   |h 0 
914 |a vtls003378616 
990 |a NY/nms 
991 |a Fakulti Kejuruteraan 
945 |g 1  |i 00001345234  |j 0  |l l0013  |n No. of pieces: 1  |o -  |p MYR0.00  |q -  |r -  |s -   |t 3  |u 0  |v 0  |w 0  |x 0  |y .i18760831  |z 12-11-19