Keboleharapan penyambung bahan pateri bebas plumbum menggunakan kaedah ujian penarik bebola di dalam pakej semikonduktor /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Muhammad Najib Harif |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | Malay |
منشور في: |
2008
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Evolusi mikrostruktur aloi pateri bebas plumbum akibat tindakan terma dan elektrik /
بواسطة: Norainiza Saud
منشور في: (2011) -
Keboleharapan bebola pateri Sn-Ag-Cu (SAC) tanpa plumbum untuk pakej susunan grid bebola (BGA) /
بواسطة: Ibrahim Ahmad
منشور في: (2007) -
Development of Lead-Free Sn-0.7Cu-Si3N4 composite solders
بواسطة: Muhammad Hafiz, Zan @ Hazizi -
Electrodeposition and characterization of SN-BI lead-free soldier alloys /
بواسطة: Goh, Ying Xin
منشور في: (2015) -
Effects of metallic nanoparticle doped flux on morphology and growth of interfacial intermetallic compounds between Sn-Ag-Cu solder and copper substrate /
بواسطة: Ghosh, Sujan Kumer
منشور في: (2015)