APA引文

Setia Budi. Elektropengendapan aloi nanostruktur Co-Ni-Cu menggunakan surfaktan alkil poliglukosida.

Chicago Style (17th ed.) Citation

Setia Budi. Elektropengendapan Aloi Nanostruktur Co-Ni-Cu Menggunakan Surfaktan Alkil Poliglukosida.

MLA引文

Setia Budi. Elektropengendapan Aloi Nanostruktur Co-Ni-Cu Menggunakan Surfaktan Alkil Poliglukosida.

警告：這些引文格式不一定是100％准確.