Elektropengendapan aloi nanostruktur Co-Ni-Cu menggunakan surfaktan alkil poliglukosida /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Setia Budi (Author)
Format: Thesis Book
Language:Malay
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01331nam a2200349 i 4500
003 UKM
005 20170711143700.0
008 170504s2010 my a m 000 0 may d
039 9 |a 201707111437  |b nikzal  |c 201707111425  |d nikzal  |y 05-04-2017  |z hamdan 
040 |a UKM  |e rda 
090 |a TS670.S438 2010 tesis 
090 |a TS670  |b .S438 2010 
100 0 |a Setia Budi,  |e author. 
245 1 0 |a Elektropengendapan aloi nanostruktur Co-Ni-Cu menggunakan surfaktan alkil poliglukosida /  |c Setia Budi. 
264 0 |c 2010. 
300 |a xiii, 87 pages :  |b illustrations ;  |c 30 cm. 
336 |a text  |2 rdacontent 
337 |a unmediated  |2 rdamedia 
338 |a volume  |2 rdacarrier 
502 |a Tesis (Sarjana Sains)-Universiti Kebangsaan Malaysia, 2010. 
504 |a Rujukan : mukasurat [77]-86. 
610 2 0 |a Universiti Kebangsaan Malaysia  |x Dissertations. 
650 0 |a Dissertations, Academic  |z Malaysia. 
650 0 |a Surface active agents. 
650 0 |a Electroplating. 
650 0 |a Nanostructures. 
907 |a .b16471519  |b 28-09-20  |c 12-11-19 
998 |a t  |b 05-04-17  |c m  |d x   |e -  |f may  |g my   |h 0 
914 |a vtls003621746 
990 |a hak/nz 
991 |a Fakulti Sains dan Teknologi 
945 |a TS670.S438 2010 tesis (00008051636)  |g 1  |i 00002205655  |j 0  |l t0040  |n No. of pieces: 1  |o -  |p MYR0.00  |q -  |r -  |s -   |t 3  |u 0  |v 0  |w 0  |x 0  |y .i21033730  |z 12-11-19