Design and development of an optimized algorithm for microchip lead inspection /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Elkhidir, Waleed Abu Elgasim |
---|---|
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
Gombak, Selangor :
Kulliyyah of Engineering, International Islamic University Malaysia,
2007
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentrepo.iium.edu.my/handle/123456789/4453 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Development of an effective algorithm for microchip lead inspection /
بواسطة: Obaidy, Haitham Hilmi Lutfi
منشور في: (2004) -
Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
بواسطة: Tan, Geok Leong
منشور في: (1993) -
Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /
بواسطة: Suprammaniam, Sugumar
منشور في: (1997) -
Development of non-post mold cure alternative for semiconductor packaging /
بواسطة: Tan, Sook Wai
منشور في: (1997) -
A study of wire bonded Cu-A1 in microelectronics packaging /
بواسطة: Tan, Chee Wei
منشور في: (2002)