Onn, S. J. (2019). Experimental and numerical studies of thermally induced warpage in printed circuit board.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Onn, Sim Jui. Experimental and Numerical Studies of Thermally Induced Warpage in Printed Circuit Board. 2019.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Onn, Sim Jui. Experimental and Numerical Studies of Thermally Induced Warpage in Printed Circuit Board. 2019.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.