Chin, Y. T. (2014). Investigation of brittle fractures, interfacial kinetics and void formation in lead-free solders.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Chin, Yoong Tatt. Investigation of Brittle Fractures, Interfacial Kinetics and Void Formation in Lead-free Solders. 2014.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Chin, Yoong Tatt. Investigation of Brittle Fractures, Interfacial Kinetics and Void Formation in Lead-free Solders. 2014.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.