Characterisation and Optimisation of Fine Pitch Contactor for Integrated Circuit Packaging
The beginning of this study introduces the contactor characterisation methodology for parasitic inductance and capacitance extraction for IC packaging. The second section of this study explains the challenges of designing the fine pitch contactor and test board. The design optimisation for fine pit...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Ong, Ling Li |
---|---|
التنسيق: | أطروحة |
منشور في: |
2016
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Development Of Laser Assisted Device Alteration (Lada) Technique For Failure Region Identification In Integrated Circuit
بواسطة: Thor , Man Hon
منشور في: (2015) -
Micro scalar patterning for printing ultra fine solid lines in flexographic printing process
بواسطة: Hassan, Suhaimi
منشور في: (2018) -
Lead Electromigration In Flip Chip Packaging Under Hast Environment
بواسطة: Wong, Shaw Hwang
منشور في: (2004) -
Fault Diagnosis On Vlsi Adder Circuits Using Artificial Neural Network
بواسطة: Pui , Min San
منشور في: (2015) -
Experimental and numerical studies of thermally induced warpage in printed circuit board
بواسطة: Onn, Sim Jui
منشور في: (2019)