Effect of electroless nickel-boron (EN-B) surface finish on solderability of SAC305 and solder joint strength

Rapid developments in technology have been a great challenge for the electronics industry to keep up with the industrial requirement to provide cost-effective smart devices while, at the same time, maintaining their quality. The quality of electronic packaging is directly related to the solder joint...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Hardinnawirda, Kahar
التنسيق: أطروحة
اللغة:English
منشور في: 2017
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://umpir.ump.edu.my/id/eprint/19758/19/Effect%20of%20electroless%20nickel-boron%20%28EN-B%29%20surface%20finish%20on%20solderability%20of%20SAC305%20and%20solder%20joint%20strength.pdf
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!