Characterization of alignment mark to obtain reliable alignment performance in advanced lithography
The continued downscaling of semiconductor fabrication has imposed increasingly tighter overlay tolerances. Such tight tolerances will require very high performance in alignment. Hence, the objective of this research to establish characterization process for alignment evaluation and to determine th...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/63456/1/Page%201-24.pdf http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/63456/2/Full%20text.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
كن أول من يترك تعليقا!