Muhammad Nubli, Z. Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA).
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Muhammad Nubli, Zulkifli. Temperature Cycling Reliability Test for a Ball Grid Array (BGA) Package Using Finite Element Analysis (FEA).
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Muhammad Nubli, Zulkifli. Temperature Cycling Reliability Test for a Ball Grid Array (BGA) Package Using Finite Element Analysis (FEA).
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.