Temperature cycling reliability test for a ball grid array (BGA) package using finite element analysis (FEA)
Thermal cycling test is one of the reliability test that has been used to evaluate the reliability of the solder joint interconnect in ball grid array (BGA) package. The purpose of thermal cycling test is to characterize thermomechanical failure mechanism on microelectronics package. This research...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/9878/1/Page%201-24.pdf http://dspace.unimap.edu.my:80/xmlui/bitstream/123456789/9878/2/Full%20Text.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|