Development Of Laser Assisted Device Alteration (Lada) Technique For Failure Region Identification In Integrated Circuit
The purpose of this research is to create a solution for some of the obstacles faced during Integrated Circuit (IC) Failure Analysis (FA). Faults in ICs increase proportionally with the growing number of transistors, narrower process margins and increasing complexity of IC design. The IC industry de...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Thor , Man Hon |
---|---|
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
2015
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/40968/1/THOR_MAN_HON_24_pages.pdf |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Characterisation and Optimisation of Fine Pitch Contactor for Integrated Circuit Packaging
بواسطة: Ong, Ling Li
منشور في: (2016) -
Study Of MSQ As Low-K Dielectric Material For Semiconductor Devices
بواسطة: Wong, Man On
منشور في: (2006) -
Method For Validating The Integrity Of Clock Network Signal In Fpga Device
بواسطة: Bakar, Maya Abu
منشور في: (2015) -
Pulsed Nd:YAG Laser Deposition Of Semiconducting And Transparent Indium-Tin-Oxide Anode For Organic Light Emitting Device
بواسطة: Yong, Thian Kok
منشور في: (2007) -
Fault Diagnosis On Vlsi Adder Circuits Using Artificial Neural Network
بواسطة: Pui , Min San
منشور في: (2015)