توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Lee , L. M. (2013). Characterization And Corrosion Behaviour Of 96.5sn-3.0ag- 0.5cu Solder On Cu Substrate At Different Reflow Reactions.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Lee , Liu Mei. Characterization And Corrosion Behaviour Of 96.5sn-3.0ag- 0.5cu Solder On Cu Substrate At Different Reflow Reactions. 2013.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)

Lee , Liu Mei. Characterization And Corrosion Behaviour Of 96.5sn-3.0ag- 0.5cu Solder On Cu Substrate At Different Reflow Reactions. 2013.

تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.