Characterization And Corrosion Behaviour Of 96.5sn-3.0ag- 0.5cu Solder On Cu Substrate At Different Reflow Reactions
96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) thin film solder exhibits different surface characteristics if compared to conventional bulk solder. In thin film solder, the actual surface is comprised of intermetallic layers whereas in the case of conventional solder, the intermetallic layers happened at the interfac...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Lee , Liu Mei |
---|---|
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
2013
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/41122/1/LEE_LIU_MEI__24_Pages.pdf |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Characterization and corrosion behaviour of 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu solder on Cu substrate at different reflow reactions
بواسطة: Lee, Liu Mei
منشور في: (2013) -
Nano Particle Reinforced Lead-Free Sn–3.0Ag–0.5Cu Solder Paste for Reflow Soldering Process
بواسطة: Chellvarajoo, Srivalli
منشور في: (2016) -
Nano Particle Reinforced Lead Free Sn–3.0ag–0.5cu Solder Paste For Reflow Soldering Process
بواسطة: Chellvarajoo, Srivalli
منشور في: (2016) -
Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints by microwave hybrid heating with silicon wafer susceptor /
بواسطة: Mardiana Said
منشور في: (2022) -
Microstructural evaluation of sn3.0ag0.5cu solder alloy fabricated via powder metallurgy method
بواسطة: Nadhrah, Murad
منشور في: (2021)