Characterization And Corrosion Behaviour Of 96.5sn-3.0ag- 0.5cu Solder On Cu Substrate At Different Reflow Reactions
96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) thin film solder exhibits different surface characteristics if compared to conventional bulk solder. In thin film solder, the actual surface is comprised of intermetallic layers whereas in the case of conventional solder, the intermetallic layers happened at the interfac...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2013
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/41122/1/LEE_LIU_MEI__24_Pages.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
كن أول من يترك تعليقا!