Aziz, M. S. A. (2015). Study Of Wave Soldering Using Thermal-Fluid Structure Interaction Technique On Pin Through Hole In Printed Circuit Board.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Aziz, Mohd Sharizal Abdul. Study Of Wave Soldering Using Thermal-Fluid Structure Interaction Technique On Pin Through Hole In Printed Circuit Board. 2015.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Aziz, Mohd Sharizal Abdul. Study Of Wave Soldering Using Thermal-Fluid Structure Interaction Technique On Pin Through Hole In Printed Circuit Board. 2015.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.