Particle Removal In Post Chemical-Mechanical Planarization (Cmp) Cleaning Process: Experimental And Modeling Studies
Proses pencucian pasca perataan secara mekanikal-kimia memainkan peranan penting dalam teknologi wafer kerana ia adalah salah satu objektif untuk menghasilkan permukaan yang berkualiti tinggi bagi dimensi yang halus. Kajian ini terdiri daripada eksperimen dan teori untuk menilai kecekapan penying...
Saved in:
主要作者: | Lok , Yian Han |
---|---|
格式: | Thesis |
語言: | English |
出版: |
2009
|
主題: | |
在線閱讀: | http://eprints.usm.my/41279/1/Lok_Yian_Han24.pdf |
標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|
相似書籍
-
Analysis Of Proteins Extracted From The Leaves Of Piper Sarmentosum
由: Shim , Siang yian
出版: (2010) -
Effects of chemical mechanical polishing (CMP) parameters on NIP/AL substrate surface characteristics
由: Rosli, Mohd. Aidil
出版: (2014) -
Removal of Cod and Colour from Textile Wastewater Using Limestone and Activated Carbon.
由: Arumai Dhas, Jaya Paul
出版: (2008) -
Preparation Of Chitosan Derivatives By Polyethyleneimine Modification For The Removal Of Acid Red 88 Dye
由: Yusof, Nuur Hidayah
出版: (2019) -
Agrowaste Based Carbon Adsorbent For Dyes Removal: Equilibrium, Kinetic And Thermodynamic Studies
由: Nga, Eng Yew
出版: (2014)