Fabrication Of Screen Printed Doped Zinc Oxide Thick Film On Metal Substrate As Heat Sink For High Power Light Emitting Diodes
A large amount of heat trapped inside Light Emitting Diode (LED) package is the consequence of large thermal resistance between the heat source and the heat sink. These large thermal resistances created a huge amount of heat accumulated inside the LED package resulting in poorer luminous efficiency,...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Mah, Jian Wen |
---|---|
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
2018
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/44223/1/MAH%20JIAN%20WEN.pdf |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Experimental And Numerical Investigation For
Cooling Performance Of High Power Light
Emitting Diode (Led) Arrays Using Heat Sink
بواسطة: Mohamad, Muhammad Sofwan
منشور في: (2012) -
Polymer light emitting diodes /
بواسطة: Mohan Atreya
منشور في: (1998) -
Investigation on zinc oxide based nanostructures as current spreading layer for light emitting diodes /
بواسطة: Mazwan Mansor
منشور في: (2016) -
Investigation of Mixed-Host Organic Light Emitting Diodes
بواسطة: Kee, Yeh Yee
منشور في: (2016) -
An efficient self-configurable driver for color light emitting diode
بواسطة: Shaheer Shaida, Durrani
منشور في: (2021)