Simulation Of Underfill Encapsulation Of Electrionic Packaging Using The Lattice-Boltzmann Method
Kebanyak kajian berasaskan kaedah isipadu terhingga (FVM) telah dilaksanakan untuk mengoptimumkan dan memperbaiki proses pengkapsulan isian bawah. Namun, terdapat kajian yang terhad telah dilaksanakan dengan kaedah kekisi-Boltzmann (LBM) untuk aplikasi yang berkaitan dengan pengkapsulan isian bawah....
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2018
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/44590/1/Simulation%20Of%20Underfill%20Encapsulation%20Of%20Electrionic%20Packaging%20Using%20The%20Lattice-Boltzmann%20Method.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|