Simulation Of Underfill Encapsulation Of Electrionic Packaging Using The Lattice-Boltzmann Method
Kebanyak kajian berasaskan kaedah isipadu terhingga (FVM) telah dilaksanakan untuk mengoptimumkan dan memperbaiki proses pengkapsulan isian bawah. Namun, terdapat kajian yang terhad telah dilaksanakan dengan kaedah kekisi-Boltzmann (LBM) untuk aplikasi yang berkaitan dengan pengkapsulan isian bawah....
Saved in:
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis |
| 語言: | English |
| 出版: |
2018
|
| 主題: | |
| 在線閱讀: | http://eprints.usm.my/44590/1/Simulation%20Of%20Underfill%20Encapsulation%20Of%20Electrionic%20Packaging%20Using%20The%20Lattice-Boltzmann%20Method.pdf |
| 標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|