Simulation Of Underfill Encapsulation Of Electrionic Packaging Using The Lattice-Boltzmann Method
Kebanyak kajian berasaskan kaedah isipadu terhingga (FVM) telah dilaksanakan untuk mengoptimumkan dan memperbaiki proses pengkapsulan isian bawah. Namun, terdapat kajian yang terhad telah dilaksanakan dengan kaedah kekisi-Boltzmann (LBM) untuk aplikasi yang berkaitan dengan pengkapsulan isian bawah....
Saved in:
| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis |
| 语言: | English |
| 出版: |
2018
|
| 主题: | |
| 在线阅读: | http://eprints.usm.my/44590/1/Simulation%20Of%20Underfill%20Encapsulation%20Of%20Electrionic%20Packaging%20Using%20The%20Lattice-Boltzmann%20Method.pdf |
| 标签: |
添加标签
没有标签, 成为第一个标记此记录!
|