Pembentukan Dan Pencirian Kobalt Silisida Atas Wafer Silikon (111) Pada Suhu Substrat Dan Sepuh Lindap Yang Berbeza-Beza [QD181.S6 N818 2005 f rb].

Silisida logam pada masa sekarang telah digunakan secara meluas dalam litar bersepadu berskala besar sebagai penghubung, sawar Schottky ,sentuhan Ohmik dan get berkerintangan rendah. Metal silicides are extensively used in very large scale integrated circuit device processing as interconnects,...

全面介紹

Saved in:
書目詳細資料
主要作者: Abdul Hamid, Noorhisyam
格式: Thesis
語言:English
出版: 2005
主題:
在線閱讀:http://eprints.usm.my/6572/1/PEMBENTUKAN_DAN_PENCIRIAN_KOBALT_SILISIDA_ATAS_WAFER_SILIKON_%28111%29_PADA_SUHU_SUBSTRAT_DAN_SEPUH_LINDAP_YANG_BERBEZA-BEZA.pdf
標簽: 添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
id my-usm-ep.6572
record_format uketd_dc
spelling my-usm-ep.65722017-03-22T02:23:55Z Pembentukan Dan Pencirian Kobalt Silisida Atas Wafer Silikon (111) Pada Suhu Substrat Dan Sepuh Lindap Yang Berbeza-Beza [QD181.S6 N818 2005 f rb]. 2005-11 Abdul Hamid, Noorhisyam QD146-197 Inorganic chemistry Silisida logam pada masa sekarang telah digunakan secara meluas dalam litar bersepadu berskala besar sebagai penghubung, sawar Schottky ,sentuhan Ohmik dan get berkerintangan rendah. Metal silicides are extensively used in very large scale integrated circuit device processing as interconnects, Schottky barriers, ohmic contacts and low resistivity gates. 2005-11 Thesis http://eprints.usm.my/6572/ http://eprints.usm.my/6572/1/PEMBENTUKAN_DAN_PENCIRIAN_KOBALT_SILISIDA_ATAS_WAFER_SILIKON_%28111%29_PADA_SUHU_SUBSTRAT_DAN_SEPUH_LINDAP_YANG_BERBEZA-BEZA.pdf application/pdf en public masters Universiti Sains Malaysia Pusat Pengajian Sains Fizik
institution Universiti Sains Malaysia
collection USM Institutional Repository
language English
topic QD146-197 Inorganic chemistry
spellingShingle QD146-197 Inorganic chemistry
Abdul Hamid, Noorhisyam
Pembentukan Dan Pencirian Kobalt Silisida Atas Wafer Silikon (111) Pada Suhu Substrat Dan Sepuh Lindap Yang Berbeza-Beza [QD181.S6 N818 2005 f rb].
description Silisida logam pada masa sekarang telah digunakan secara meluas dalam litar bersepadu berskala besar sebagai penghubung, sawar Schottky ,sentuhan Ohmik dan get berkerintangan rendah. Metal silicides are extensively used in very large scale integrated circuit device processing as interconnects, Schottky barriers, ohmic contacts and low resistivity gates.
format Thesis
qualification_level Master's degree
author Abdul Hamid, Noorhisyam
author_facet Abdul Hamid, Noorhisyam
author_sort Abdul Hamid, Noorhisyam
title Pembentukan Dan Pencirian Kobalt Silisida Atas Wafer Silikon (111) Pada Suhu Substrat Dan Sepuh Lindap Yang Berbeza-Beza [QD181.S6 N818 2005 f rb].
title_short Pembentukan Dan Pencirian Kobalt Silisida Atas Wafer Silikon (111) Pada Suhu Substrat Dan Sepuh Lindap Yang Berbeza-Beza [QD181.S6 N818 2005 f rb].
title_full Pembentukan Dan Pencirian Kobalt Silisida Atas Wafer Silikon (111) Pada Suhu Substrat Dan Sepuh Lindap Yang Berbeza-Beza [QD181.S6 N818 2005 f rb].
title_fullStr Pembentukan Dan Pencirian Kobalt Silisida Atas Wafer Silikon (111) Pada Suhu Substrat Dan Sepuh Lindap Yang Berbeza-Beza [QD181.S6 N818 2005 f rb].
title_full_unstemmed Pembentukan Dan Pencirian Kobalt Silisida Atas Wafer Silikon (111) Pada Suhu Substrat Dan Sepuh Lindap Yang Berbeza-Beza [QD181.S6 N818 2005 f rb].
title_sort pembentukan dan pencirian kobalt silisida atas wafer silikon (111) pada suhu substrat dan sepuh lindap yang berbeza-beza [qd181.s6 n818 2005 f rb].
granting_institution Universiti Sains Malaysia
granting_department Pusat Pengajian Sains Fizik
publishDate 2005
url http://eprints.usm.my/6572/1/PEMBENTUKAN_DAN_PENCIRIAN_KOBALT_SILISIDA_ATAS_WAFER_SILIKON_%28111%29_PADA_SUHU_SUBSTRAT_DAN_SEPUH_LINDAP_YANG_BERBEZA-BEZA.pdf
_version_ 1747819682764685312