Abdullah, M. K. (2006). Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 f rb].
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Abdullah, Muhammad Khalil. Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 F Rb]. 2006.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Abdullah, Muhammad Khalil. Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 F Rb]. 2006.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.