Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 f rb].
Pada hari ini, peranti-peranti mikroelektronik menjadi lebih padat, ringan dan mempunyai lebih fungsi, ini termasuklah pakej skala cip-bertingkat (S-CSP). Ia adalah satu teknologi yang memberi opsyen kepadatan pempakejan yang tinggi. Nowadays, microelectronic devices become more compact, lighter...
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis |
| Language: | English |
| Published: |
2006
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://eprints.usm.my/9178/1/NUMERICAL_ALGORITHM_OF_STACKED-CHIP_SCALE_PACKAGES.pdf |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Summary: | Pada hari ini, peranti-peranti mikroelektronik menjadi lebih padat, ringan dan mempunyai lebih fungsi, ini termasuklah pakej skala cip-bertingkat (S-CSP). Ia adalah satu teknologi yang memberi opsyen kepadatan pempakejan yang tinggi.
Nowadays, microelectronic devices become more compact, lighter in weight and more functional, including Stacked-Chip Scale Package (S-CSP). It is a technology which has high density packaging options.
|
|---|