Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 f rb].
Pada hari ini, peranti-peranti mikroelektronik menjadi lebih padat, ringan dan mempunyai lebih fungsi, ini termasuklah pakej skala cip-bertingkat (S-CSP). Ia adalah satu teknologi yang memberi opsyen kepadatan pempakejan yang tinggi. Nowadays, microelectronic devices become more compact, lighter...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2006
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.usm.my/9178/1/NUMERICAL_ALGORITHM_OF_STACKED-CHIP_SCALE_PACKAGES.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| الملخص: | Pada hari ini, peranti-peranti mikroelektronik menjadi lebih padat, ringan dan mempunyai lebih fungsi, ini termasuklah pakej skala cip-bertingkat (S-CSP). Ia adalah satu teknologi yang memberi opsyen kepadatan pempakejan yang tinggi.
Nowadays, microelectronic devices become more compact, lighter in weight and more functional, including Stacked-Chip Scale Package (S-CSP). It is a technology which has high density packaging options.
|
|---|