Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 f rb].
Pada hari ini, peranti-peranti mikroelektronik menjadi lebih padat, ringan dan mempunyai lebih fungsi, ini termasuklah pakej skala cip-bertingkat (S-CSP). Ia adalah satu teknologi yang memberi opsyen kepadatan pempakejan yang tinggi. Nowadays, microelectronic devices become more compact, lighter...
Saved in:
主要作者: | Abdullah, Muhammad Khalil |
---|---|
格式: | Thesis |
語言: | English |
出版: |
2006
|
主題: | |
在線閱讀: | http://eprints.usm.my/9178/1/NUMERICAL_ALGORITHM_OF_STACKED-CHIP_SCALE_PACKAGES.pdf |
標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|
相似書籍
-
Pembangunan Suatu Model Antaramuka Kebolehkendalian-Antara Untuk Kad Pintar Di Dalam Kampus Universiti [TK7895.S62 K45 2008 f rb].
由: Hamdi, Khairul Anwar Kamaruddin
出版: (2008) -
Arbitration schemes of wishbone on chip bus system
由: Ong, Kok Tong
出版: (2014) -
An efficient pending interest table control management in named data network
由: Alubady, Raaid Nasur Kadham
出版: (2017) -
Network problems detection and classification by analyzing syslog data
由: Jarghon, Fidaa A. M.
出版: (2016) -
Component-based tools for educational simulations
由: Ruzelan, Khalid
出版: (2013)