Study On The Wetting Properties, Interfacial Reactions And Mechanical Properties Of Sn-Zn And Sn-Zn-Bi Solders On Copper Metallization [TK7870. R165 2007 f rb].
Secara praktiknya kesemua pemasangan elektronik masa kini menggunakan pateri eutektik Sn-Pb pada antara penyambung. Akibat pertambahan penggunaan peranti elektronik dalam industri serta untuk kegunaan peribadi, maka penggunaan pateri penyambung juga bertambah. Practically all microelectronic asse...
Saved in:
Main Author: | |
---|---|
Format: | Thesis |
Language: | English |
Published: |
2007
|
Subjects: | |
Online Access: | http://eprints.usm.my/9486/1/STUDY_ON_THE_WETTING_PROPERTIES%2C_INTERFACIAL_REACTIONS_AND_MECHANICAL_PROPERTIES_OF_Sn-Zn_AND_Sn-Zn-Bi_SOLDERS_ON_COPPER_METALLIZATION.pdf |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Summary: | Secara praktiknya kesemua pemasangan elektronik masa kini menggunakan pateri eutektik Sn-Pb pada antara penyambung. Akibat pertambahan penggunaan peranti elektronik dalam industri serta untuk kegunaan peribadi, maka penggunaan pateri penyambung juga bertambah.
Practically all microelectronic assemblies in use today utilize Sn-Pb eutectic solder for interconnection. Due to the increase in the use of electronic devices within the industry as well as personal use, the usage of solder connections has increased.
|
---|