Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs
MEMs atau lebih dikenali sebagai sistem Microelectromechanical mula diperkenalkan pad a tahun 1980an. Teknologi ini menggabungkan elemen pengesan, penggerak dan elektronik. Kesemua elemen ini disatukan dalam satu bahan as as (silicon) dan menjalani proses fabrikasi-mikro. Oua teknik pemesinan-...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2006
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.uthm.edu.my/7666/1/24p%20MOHAMAD%20NAZIB%20ADON.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| الملخص: | MEMs atau lebih dikenali sebagai sistem Microelectromechanical mula
diperkenalkan pad a tahun 1980an. Teknologi ini menggabungkan elemen pengesan,
penggerak dan elektronik. Kesemua elemen ini disatukan dalam satu bahan as as
(silicon) dan menjalani proses fabrikasi-mikro. Oua teknik pemesinan-mikro yang
selalu digunakan ialah pemesinan-mikro pukal dan pemesinan-mikro permukaan.
Perisian CoventorWare™ menggunakan teknik pemesinan-mikro permukaan kerana
teknik fabrikasinya lebih maju dan struktur mekanikal yang kompleks boleh dibina.
Secara asasnya teknik ini dibina dengan mewujudkan beberapa lapisan bahan yang
kemudiannya ada lapisan dihapuskan dan selebihnya akan menjadi struktur bahan.
HasiI daripada pemilihan bah an dan proses pemesinan-mikro permukaan yang tepat
rekabentuk 20 boleh dilakukan. Pada peringkat ini usuran lebar, panjang dan tebal
peranti perlu dikenalpasti untuk mendapatkan rekabentuk yang optimum. Setelah itu
rekabentuk 20 dipindahkan kebentuk 30, dimana analisis syarat sempadan
dilaksanakan. CoventorWare ™ menggunakan empat jenis analisis jejaring iaitu
permukaan, tetrahedron, bata manhattan dan bata melempar (extmded). Pemilihan
analisis jejaring adalah berdasarkan kepada ketepatan analisis yang berkadar terus
dengan tempoh masa simulasi. Setelah itu anal isis elektrostatik dan analisis
elekromekanikal dijalankan untuk mengenalpasti adanya kesan kemuatan dan kesan
tekanan terhadap rekabentuk yang dibina. Akhir sekali analisis penyelesaian
gandingan (gabungan analisis elektrostatik dan elektromekanikal) dibuat untuk
melihat kebolehpercayaan yang tinggi terhadap peranti aktif. |
|---|