Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs

MEMs atau lebih dikenali sebagai sistem Microelectromechanical mula diperkenalkan pad a tahun 1980an. Teknologi ini menggabungkan elemen pengesan, penggerak dan elektronik. Kesemua elemen ini disatukan dalam satu bahan as as (silicon) dan menjalani proses fabrikasi-mikro. Oua teknik pemesinan-...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Adon, Mohamad Nazib
Format: Thesis
Language:English
Published: 2006
Subjects:
Online Access:http://eprints.uthm.edu.my/7666/1/24p%20MOHAMAD%20NAZIB%20ADON.pdf
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
id my-uthm-ep.7666
record_format uketd_dc
spelling my-uthm-ep.76662022-09-08T02:40:27Z Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs 2006-05 Adon, Mohamad Nazib TK Electrical engineering. Electronics Nuclear engineering TK7800-8360 Electronics MEMs atau lebih dikenali sebagai sistem Microelectromechanical mula diperkenalkan pad a tahun 1980an. Teknologi ini menggabungkan elemen pengesan, penggerak dan elektronik. Kesemua elemen ini disatukan dalam satu bahan as as (silicon) dan menjalani proses fabrikasi-mikro. Oua teknik pemesinan-mikro yang selalu digunakan ialah pemesinan-mikro pukal dan pemesinan-mikro permukaan. Perisian CoventorWare™ menggunakan teknik pemesinan-mikro permukaan kerana teknik fabrikasinya lebih maju dan struktur mekanikal yang kompleks boleh dibina. Secara asasnya teknik ini dibina dengan mewujudkan beberapa lapisan bahan yang kemudiannya ada lapisan dihapuskan dan selebihnya akan menjadi struktur bahan. HasiI daripada pemilihan bah an dan proses pemesinan-mikro permukaan yang tepat rekabentuk 20 boleh dilakukan. Pada peringkat ini usuran lebar, panjang dan tebal peranti perlu dikenalpasti untuk mendapatkan rekabentuk yang optimum. Setelah itu rekabentuk 20 dipindahkan kebentuk 30, dimana analisis syarat sempadan dilaksanakan. CoventorWare ™ menggunakan empat jenis analisis jejaring iaitu permukaan, tetrahedron, bata manhattan dan bata melempar (extmded). Pemilihan analisis jejaring adalah berdasarkan kepada ketepatan analisis yang berkadar terus dengan tempoh masa simulasi. Setelah itu anal isis elektrostatik dan analisis elekromekanikal dijalankan untuk mengenalpasti adanya kesan kemuatan dan kesan tekanan terhadap rekabentuk yang dibina. Akhir sekali analisis penyelesaian gandingan (gabungan analisis elektrostatik dan elektromekanikal) dibuat untuk melihat kebolehpercayaan yang tinggi terhadap peranti aktif. 2006-05 Thesis http://eprints.uthm.edu.my/7666/ http://eprints.uthm.edu.my/7666/1/24p%20MOHAMAD%20NAZIB%20ADON.pdf text en public mphil masters Universiti Teknologi Malaysia Fakulti Kejuruteraan Elektrik
institution Universiti Tun Hussein Onn Malaysia
collection UTHM Institutional Repository
language English
topic TK Electrical engineering
Electronics Nuclear engineering
TK7800-8360 Electronics
spellingShingle TK Electrical engineering
Electronics Nuclear engineering
TK7800-8360 Electronics
Adon, Mohamad Nazib
Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs
description MEMs atau lebih dikenali sebagai sistem Microelectromechanical mula diperkenalkan pad a tahun 1980an. Teknologi ini menggabungkan elemen pengesan, penggerak dan elektronik. Kesemua elemen ini disatukan dalam satu bahan as as (silicon) dan menjalani proses fabrikasi-mikro. Oua teknik pemesinan-mikro yang selalu digunakan ialah pemesinan-mikro pukal dan pemesinan-mikro permukaan. Perisian CoventorWare™ menggunakan teknik pemesinan-mikro permukaan kerana teknik fabrikasinya lebih maju dan struktur mekanikal yang kompleks boleh dibina. Secara asasnya teknik ini dibina dengan mewujudkan beberapa lapisan bahan yang kemudiannya ada lapisan dihapuskan dan selebihnya akan menjadi struktur bahan. HasiI daripada pemilihan bah an dan proses pemesinan-mikro permukaan yang tepat rekabentuk 20 boleh dilakukan. Pada peringkat ini usuran lebar, panjang dan tebal peranti perlu dikenalpasti untuk mendapatkan rekabentuk yang optimum. Setelah itu rekabentuk 20 dipindahkan kebentuk 30, dimana analisis syarat sempadan dilaksanakan. CoventorWare ™ menggunakan empat jenis analisis jejaring iaitu permukaan, tetrahedron, bata manhattan dan bata melempar (extmded). Pemilihan analisis jejaring adalah berdasarkan kepada ketepatan analisis yang berkadar terus dengan tempoh masa simulasi. Setelah itu anal isis elektrostatik dan analisis elekromekanikal dijalankan untuk mengenalpasti adanya kesan kemuatan dan kesan tekanan terhadap rekabentuk yang dibina. Akhir sekali analisis penyelesaian gandingan (gabungan analisis elektrostatik dan elektromekanikal) dibuat untuk melihat kebolehpercayaan yang tinggi terhadap peranti aktif.
format Thesis
qualification_name Master of Philosophy (M.Phil.)
qualification_level Master's degree
author Adon, Mohamad Nazib
author_facet Adon, Mohamad Nazib
author_sort Adon, Mohamad Nazib
title Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs
title_short Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs
title_full Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs
title_fullStr Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs
title_full_unstemmed Simulasi suis optik menggunakan teknologi MEMs
title_sort simulasi suis optik menggunakan teknologi mems
granting_institution Universiti Teknologi Malaysia
granting_department Fakulti Kejuruteraan Elektrik
publishDate 2006
url http://eprints.uthm.edu.my/7666/1/24p%20MOHAMAD%20NAZIB%20ADON.pdf
_version_ 1747831176597340160