Interfacial reaction between SAC305 and SAC405 lead-free solders and electroless nickel/immersion silver (ENImAg) surface finish
The different surface finish and solder size on printed circuit board strongly affect the formation of intermetallic compounds (IMCs) and solder joint reliability. Among of various surface finish in the electronic industry, electroless nickel/immersion gold is the most popular at the moment. Howe...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة |
| اللغة: | English English English |
| منشور في: |
2017
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.uthm.edu.my/853/1/24p%20RABIATUL%20ADAWIYAH%20MOHAMED%20ANUAR.pdf http://eprints.uthm.edu.my/853/2/RABIATUL%20ADAWIYAH%20MOHAMED%20ANUAR%20COPYRIGHT%20DECLARATION.pdf http://eprints.uthm.edu.my/853/3/RABIATUL%20ADAWIYAH%20MOHAMED%20ANUAR%20WATERMARK.pdf |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|