Khalid, N. I. (2010). Adhesion on different rate of binder and aggregate for chip seal.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Khalid, Nor Ikhwan. Adhesion on Different Rate of Binder and Aggregate for Chip Seal. 2010.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Khalid, Nor Ikhwan. Adhesion on Different Rate of Binder and Aggregate for Chip Seal. 2010.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.