Tai, S. F. (2003). Materials interaction during soldering and isothermal ageing of Sn-Pb and Sn-Ag-Cu solders on electroless Ni/Au surface finish.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Tai, Siew Fong. Materials Interaction During Soldering and Isothermal Ageing of Sn-Pb and Sn-Ag-Cu Solders on Electroless Ni/Au Surface Finish. 2003.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Tai, Siew Fong. Materials Interaction During Soldering and Isothermal Ageing of Sn-Pb and Sn-Ag-Cu Solders on Electroless Ni/Au Surface Finish. 2003.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.