Beh, K. S. (2004). Substrate Warpage analysis During Solger Reflow Process.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Beh, Keh Shin. Substrate Warpage Analysis During Solger Reflow Process. 2004.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Beh, Keh Shin. Substrate Warpage Analysis During Solger Reflow Process. 2004.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.