Wire sweep characteristics of multi-tier palladium-copper wire bonding on low quad flat package with low alpha green mold compound /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Siti Sofiyah Skh Ali (Author)
Format: Thesis Book
Language:English
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01428cam a2200337 i 4500
001 u1005513
003 SIRSI
005 201410161026
008 141016s2014 my a t 000 0 eng m
040 |a UMM  |d UMJ  |e rda 
090 |a TJ7  |b UM 2014 Sitssa 
097 |a TJ7  |b UM 2014 Sitssa 
100 0 |a Siti Sofiyah Skh Ali,  |e author 
245 1 0 |a Wire sweep characteristics of multi-tier palladium-copper wire bonding on low quad flat package with low alpha green mold compound /  |c Siti Sofiyah binti Skh Ali. 
264 1 |c 2014. 
264 4 |c  2014. 
300 |a xv, 113 leaves :  |b illustrations ;  |c 30cm. 
336 |a text  |2 rdacontent 
337 |a unmediated  |2 rdamedia 
338 |a volume  |2 rdacarrier 
502 |b M.Sc.  |c Jabatan Kejuruteraan Mekanik, Fakulti Kejuruteraan, Universiti Malaya  |d 2014. 
504 |a Bibliography: leaves 88-93. 
650 0 |a Semiconductor industry. 
650 0 |a Drags (Hydrography). 
650 0 |a Wire. 
710 2 |a Universiti Malaya.  |b Jabatan Kejuruteraan Mekanik,  |e degree granting institution. 
900 |a MZAR-ZA 
596 |a 1 7 
999 |a TJ7 UM 2014 SITSSA  |w LC  |c 1  |i A516155539  |d 16/3/2015  |f 16/3/2015  |g 1  |l STACKS  |m P07JURUTER  |r N  |s Y  |t TESIS  |u 16/3/2015 
999 |a TJ7 UM 2014 SITSSA  |w LC  |c 2  |i A516157177  |d 16/3/2015  |f 16/3/2015  |g 1  |l COUNTER  |m P07JURUTER  |r N  |s Y  |t CD  |u 16/3/2015 
999 |a TJ7 UM 2014 SITSSA  |w LC  |c 1  |i A516051220  |d 11/5/2015  |f 11/5/2015  |g 1  |l STACKS  |m P01UTAMA  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 28/4/2015