Ghosh, S. K. (2015). Effects of metallic nanoparticle doped flux on morphology and growth of interfacial intermetallic compounds between Sn-Ag-Cu solder and copper substrate.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ghosh, Sujan Kumer. Effects of Metallic Nanoparticle Doped Flux on Morphology and Growth of Interfacial Intermetallic Compounds Between Sn-Ag-Cu Solder and Copper Substrate. 2015.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Ghosh, Sujan Kumer. Effects of Metallic Nanoparticle Doped Flux on Morphology and Growth of Interfacial Intermetallic Compounds Between Sn-Ag-Cu Solder and Copper Substrate. 2015.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.