Jannatun Adzura Adnan. (2015). Effect of electromigration on the lead-free solder joint with addition of porous copper interlayer.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Jannatun Adzura Adnan. Effect of Electromigration on the Lead-free Solder Joint with Addition of Porous Copper Interlayer. 2015.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Jannatun Adzura Adnan. Effect of Electromigration on the Lead-free Solder Joint with Addition of Porous Copper Interlayer. 2015.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.