Effect of electromigration on the lead-free solder joint with addition of porous copper interlayer /
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| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis 图书 |
| 语言: | English |
| 出版: |
2015.
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| 主题: | |
| 在线阅读: | http://studentsrepo.um.edu.my/id/eprint/5840 |
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