Electromigration damage in lead-free solder joints prepared using metallic nanoparticle doped flux /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Nasir, Muhammad (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2017.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/8112/ |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effect of electromigration on the lead-free solder joint with addition of porous copper interlayer /
بواسطة: Jannatun Adzura Adnan
منشور في: (2015) -
The influence of a layer of oxide on electromigration performance of Al/Cu/Si metal lines /
بواسطة: Koh, David Khar Ann
منشور في: (1995) -
Effects of molybdenum nanoparticles on the interface between lead-free solder and nickel substrate /
بواسطة: Mahdavifard, Mohammad Hossein
منشور في: (2013) -
Effects of molybdenum nanoparticles on lead-free tin-based solder /
بواسطة: Mahmood, Md. Arafat -
Interfacial Reactions And Electromigration In Lead-Free Solder Joints With Copper And Au-Ni Surface Finished Copper Substrates
بواسطة: Binh, Duong Ngoc
منشور في: (2009)