Effect of iron and bismuth addition on the microstructure and mechanical properties of SAC105 solder under severe thermal environment /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Ali, Bakhtiar (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2017.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/8034/ |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Evaluation of corrosive environment impact on low cost fe/A1 added SAC105 solder alloys /
بواسطة: Nor Ilyana Muhd Nordin
منشور في: (2017) -
Mechanical and thermal aging behaviors of lead free solder joint with addition of porous copper interlayer /
بواسطة: Nashrah Hani Jamadon
منشور في: (2017) -
Investigation on mechanical, microstructural and thermal properties of Sn-0.7Cu and Sn-1Ag-0.5Cu solder alloys bearing Fe and Bi /
بواسطة: Mahdavifard, Mohammad Hossein
منشور في: (2017) - Development od SiC reinforced SnCu and SAC based lead-free solder composite via powder metallurgy route
- Fabrication of SAC107 and Sn-0.7Cu lead free composite solder reinforced with Si3N4 via powder metallurgy route